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捷邦科技融资融券信息显示,2023年5月29日融资净偿还117.26万元;融资余额3232.14万元,较前一日下降3.5%。
融资方面,当日融资买入92.6万元,融资偿还209.86万元,融资净偿还117.26万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计3232.14万元。
捷邦科技融资融券交易明细(05-29)
捷邦科技历史融资融券数据一览
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